PCA9673PW,118
NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率(Pd) 600 mW,采用 TSSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率(Pd) 600 mW,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299392118、单件重量 0.002963 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299389118、单件重量 0.002975 oz。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299391128、单件重量 0.000793 oz。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 - 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 SSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander,采用 HVQFN-24 封装。MaxLinear · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、逻辑类型 SPI Bus、中断输出 With Interrupt、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 9 个输入/输出、工作电源电压 2.7~5.5 V、输出电流 12 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.002458 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 - 300 uA, 42 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2~3.6 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电压 0.4 V、输出电流 8.5~43 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电压 1.8 V、输出电流 10 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、输入/输出数 10 个输入/输出、工作电源电压 2.25~3.6 V、输出电压 0.4 V、接口类型 Serial, SPI、输出类型 Open Drain,采用 QSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TVSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电压 0.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.65~1.197 V,采用 QSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。