TCAN1042HVD
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SON-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 2 Mb/s、类型 CAN Controller,采用 SON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOT-23-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 CAN、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SON-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SO-8 封装。Infineon Technologies · 封装:High Speed
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP001417836 TLE8250SJ,采用 High Speed 封装。Infineon Technologies
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP001417840 TLE8250VSJ。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DFN-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 DFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:TDFN-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 TDFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。