PCA9654EDTR2G
ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PCA9555DB,118
NXP Semiconductors · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA，采用 SSOP-24 封装。PCA9655EDTR2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 TSSOP-24 封装。PCA9535CPW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935285273118、单件重量 0.006475 oz，采用 TSSOP-24 封装。PCA9555AHF,128
NXP Semiconductors · 封装：HWQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus，采用 HWQFN-24 封装。PCA9534BS3,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 HVQFN-16 封装。PCA9574BS,118
NXP Semiconductors · 封装：NVQFN-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935285148118、单件重量 0.000776 oz，采用 NVQFN-16 封装。PCA9555DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-24 封装。PCA9534D,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 SO-16 封装。CS82C55AZ96
Renesas / Intersil · 封装：PLCC-44
主要参数包括接口类型 Parallel、湿敏性 是、单件重量 0.081483 oz，采用 PLCC-44 封装。IS82C59AZ
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。PCF8575CDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-24 封装。PCA9674ABS,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander，采用 HVQFN-16 封装。PCA9538DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。PCA9671PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率（Pd） 600 mW，采用 TSSOP-24 封装。PI4IOE5V96248ZLEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-56
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 48 个输入／输出、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、输出电流 50 mA，采用 TQFN-56 封装。CY8C9540A-24PVXI
Cypress Semiconductor · 封装：SSOP-48
主要参数包括最大时钟频率 12 MHz、工作电源电压 3～5.25 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 CMOS、湿敏性 是，采用 SSOP-48 封装。MCP23S18T-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.027175 oz，采用 SOIC-28 封装。PCA9557RGYR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、输出电压 6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 VQFN-16 封装。MAX7311ATG+T
Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电压 0.4 V、输出电流 8.5～43 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。