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型号列表

22,956 条型号记录
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PCA9535RGER

Texas Instruments · 封装:VQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 - 0.5 V to + 6 V、输出电流 - 20 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-24 封装。

PCA9539AHF,128

NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 HWQFN-24 封装。

PCA9501PW,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-20

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~3.6 V、输出电压 5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-20 封装。

PCA9655EMTTXG

ON Semiconductor · 封装:QFN-24

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 QFN-24 封装。

SX1508BIULTRT

Semtech · 封装:QFN-20

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-20 封装。

MAX7310AUE+

Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 30 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain, Push Pull,采用 TSSOP-16 封装。

PCA9554BS,118

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935271979118、单件重量 0.001270 oz,采用 HVQFN-16 封装。

PCA6416AHF,128

NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 10 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 HWQFN-24 封装。

PCAL9535APW,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 TSSOP-24 封装。

CQ82C55AZ

Renesas / Intersil · 封装:MQFP-44

主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 5 V、输出电流 2.5 mA、接口类型 Parallel、类型 I/O Expander,采用 MQFP-44 封装。

MAX7313ATG+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2~3.6 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-24 封装。

PCA9500BS,118

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935273812118、单件重量 0.001270 oz。

PCA8574APW,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16

主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率(Pd) 400 mW,采用 TSSOP-16 封装。

CY8C9520A-24PVXI

Cypress Semiconductor · 封装:SSOP-28

主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、输入/输出数 20 个输入/输出、工作电源电压 3~5.25 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 SSOP-28 封装。

TCA6418EYFPR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-25

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 18 个输入/输出、工作电源电压 1.65~3.6 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 DSBGA-25 封装。

PCA9538BS,118

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 HVQFN-16 封装。

MAX7311AUG+

Maxim Integrated · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电压 0.4 V、输出电流 8.5~43 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TSSOP-24 封装。

MAX7311ATG+

Maxim Integrated · 封装:QFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2~5.5 V、输出电压 0.4 V、输出电流 43 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 QFN-24 封装。

MCP23016-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 2~5.5 V、输出电压 4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-28 封装。

PCAL9535AHF,128

NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 HWQFN-24 封装。

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