SX1502I087TRT
Semtech · 封装:QFN-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Semtech · 封装:QFN-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-20 封装。Semtech · 封装:QFN-28
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002455 oz,采用 QFN-16 EP 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935283049118、单件重量 0.000776 oz,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-10
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 TSSOP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-40
主要参数包括接口类型 Parallel、单件重量 0.222226 oz,采用 PDIP-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 SO-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 6 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 VQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 QFN-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:XQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 10 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 XQFN-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电压 0.4~2 V、输出电流 4.5 mA, 18 mA、接口类型 Serial, SPI。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Parallel、单件重量 0.219404 oz,采用 PDIP-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-56
主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 4 V、输出电流 15 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 HVQFN-56 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-16
主要参数包括最大时钟频率 6.5 MHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电压 1.65~3.6 V、输出电流 2 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 QFN-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull,采用 QSOP-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TQFP-100
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、输入/输出数 60 个输入/输出、工作电源电压 3~5.25 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 TQFP-100 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299393128、单件重量 0.000793 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。