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22,956 条型号记录
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PCF8574RGTR

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-16 封装。

TCA9539PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。

TCA9539RTWR

Texas Instruments · 封装:WQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WQFN-24 封装。

MCP23017-E/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 QFN-28 封装。

MCP23017T-E/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Push Pull,采用 QFN-28 封装。

TCA9535RTWR

Texas Instruments · 封装:WQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WQFN-24 封装。

TCA9535PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。

PCA9535BS,118

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出电压 5 V,采用 HVQFN-24 封装。

PCA9555BS,118

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、输入电压 2.3~5.5 V,采用 HVQFN-24 封装。

PCF8574T/3,518

NXP Semiconductors · 封装:SO-16

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SO-16 封装。

PCA9557PW,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。

TCA9554PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 - 0.5 V to + 6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-16 封装。

MCP23017-E/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-28 封装。

MCP23017T-E/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander,采用 SSOP-28 封装。

MCP23S17T-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、输出类型 Push Pull、类型 I/O Expander,采用 SOIC-28 封装。

MCP23S17-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 SOIC-28 封装。

PCA9536DGKR

Texas Instruments · 封装:VSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 VSSOP-8 封装。

PCF8574APWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、输出电压 - 0.5 V to + 0.5 V、输出电流 25 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

PCF8574ADWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Interrupt Pin,采用 SOIC-16 封装。

MCP23017-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SOIC-28 封装。

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