XRA1405IL24-F
MaxLinear · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、工作电源电压 1.65～3.6 V、输出电流 160 mA、逻辑类型 SPI Bus、中断输出 With Interrupt、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TCA6424ARGJR
Texas Instruments · 封装：UQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C，采用 UQFN-32 封装。PCA9538ABSHP
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus，采用 HVQFN-16 封装。TCA6408ARGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-16 封装。TCA6408ARSVR
Texas Instruments · 封装：UQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 UQFN-16 封装。TCA6408APWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 - 0.5 V to 6.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-16 封装。PCA9555APW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus，采用 TSSOP-24 封装。MCP23S17T-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 Serial, SPI、类型 I/O Expander，采用 SSOP-28 封装。MCP23S17-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 SSOP-28 封装。PCA9534BS,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率（Pd） 200 mW，采用 HVQFN-16 封装。PCA9554APW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935269202118、单件重量 0.001905 oz，采用 TSSOP-16 封装。PCA9538PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 TSSOP-16 封装。PCA9554PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 TSSOP-16 封装。PCA9554PW,112
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 TSSOP-16 封装。MCP23S17T-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 Serial, SPI、输出类型 Push Pull，采用 QFN-28 封装。MCP23S17-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括最大时钟频率 1.7 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 QFN-28 封装。TCA9555PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-24 封装。TCA9555RTWR
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-24 封装。PCF8574DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、输出电流 25 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。PCF8574PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Interrupt Pin，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。