PCA9555RGER
Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 QSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3~3.6 V、输出电压 5 V、逻辑类型 I2C Bus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 300 mW,采用 TSSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 HVQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Reset Pin,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Reset Pin,采用 QSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Reset Pin,采用 SSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 HWQFN-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~3.6 V、输出电压 5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 HVQFN-20 封装。MaxLinear · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、逻辑类型 SPI Bus、中断输出 With Interrupt、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出电压 5 V,采用 SO-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935285272118、单件重量 0.001446 oz,采用 HWQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 TSSOP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出电压 5 V,采用 TSSOP-24 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002497 oz,采用 QFN-28 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus、最小工作温度 - 40 C,采用 HWQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。