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22,956 条型号记录
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UJA1169TK/XZ

NXP Semiconductors · 封装:HVSON-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 935306626431、单件重量 0.002022 oz,采用 HVSON-20 封装。

TCAN337DCNR

Texas Instruments · 封装:SOT-23-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOT-23-8 封装。

TLE9255WSKXUMA2

Infineon Technologies · 封装:DSO-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、接口类型 CAN, SPI、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 DSO-14 封装。

TCAN1042HDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1051HVDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1042HGDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1051GVDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1051HDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

MCP2542WFDT-H/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 TDFN-8 封装。

MCP2542WFDT-E/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 TDFN-8 封装。

MCP2544WFDT-H/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

该型号为接口集成电路,采用 TDFN-8 封装。

MCP2544FDT-E/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

该型号为接口集成电路,采用 DFN-8 封装。

MCP2544FDT-E/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

该型号为接口集成电路,采用 TDFN-8 封装。

MCP2544WFDT-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,采用 SOIC-8 封装。

MAX13053AEASA+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、工作电源电压 1.62~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、隔离类型 Non-Isolated,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1043HDMTTQ1

Texas Instruments · 封装:VSON-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 VSON-14 封装。

TCAN1042HGVDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

TJA1044T/1Z

NXP Semiconductors · 封装:SO-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SO-8 封装。

TLE94613ESXUMA1

Infineon Technologies · 封装:PG-TSDSO-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 28 V、接口类型 SPI、数据速率 5 Mb/s、类型 Lite CAN SBC,采用 PG-TSDSO-24 封装。

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