Z80C3008VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.86 mm，采用 PLCC-44 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录Z16C3510VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-68
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.91 mm、长度 24.33 mm、宽度 24.33 mm、湿敏性 是，采用 PLCC-68 封装。Z84C4108PEG
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。Z84C4210PEG
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。IS31IO7326-QFLS4-TR
ISSI
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。Z8401506FEG
ZiLOG · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.9 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 PQFP-100 封装。Z84C1506FEG
ZiLOG · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.9 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 PQFP-100 封装。Z84C1516ASG
ZiLOG · 封装：VQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm、长度 14.1 mm、宽度 14.1 mm、湿敏性 是，采用 VQFP-100 封装。ML7213LAZ07FL
ROHM Semiconductor
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SATA, SPI, UART, USB、类型 Input/Output Hub、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。PM8076B1-F3EI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。ML7223LAZ07F
ROHM Semiconductor
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SATA, SPI, UART, USB、类型 Input/Output Hub、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。ML7223LAZ07FL
ROHM Semiconductor
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SATA, SPI, UART, USB、类型 Input/Output Hub、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。DS2484Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 90-2484Q+00U DS2484Q、单件重量 0.001764 oz，采用 TDFN-8 封装。LX1801ILQ
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Z84C4110PEC
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。Z84C9010ASC
ZiLOG · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm、长度 14 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 LQFP-100 封装。Z84C9008ASC
ZiLOG · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm、长度 14 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 LQFP-100 封装。Z80C3010PSC
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.94 mm，采用 PDIP-40 封装。TC86C001FG
Toshiba · 封装：LQFP-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 20 mm、宽度 20 mm、单件重量 0.046530 oz，采用 LQFP-144 封装。MCZ33781EK
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-32 EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 19 个输入／输出、工作电源电压 4.75～5.25 V、接口类型 SPI、产品 Qual Differential DSI 2.02 Buses、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 90 C，采用 SOIC-32 EP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。