SEC1210-CN-02NC-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、工作电源电流 55 mA、单件重量 0.032741 oz，采用 QFN-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录LPC47B397-NS
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。DME1737-NW
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。Z8401510FEG
ZiLOG · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.9 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 PQFP-100 封装。MAX5940AESA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 64 V、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。PCI1420PDV
Texas Instruments · 封装：LQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3～5 V、高度 1.4 mm、长度 28 mm、宽度 28 mm、单件重量 0.089744 oz，采用 LQFP-208 封装。CP2114-B01-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 12 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 Serial、类型 USB to I2S Digital Audio，采用 QFN-32 封装。Z16C3516VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-68
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.91 mm、长度 24.33 mm、宽度 24.33 mm、湿敏性 是，采用 PLCC-68 封装。PCI1520GHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-209
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm、长度 16 mm、宽度 16 mm、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-209 封装。PCI1510GGU
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.9 mm、长度 12 mm、宽度 12 mm、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-144 封装。Z85C3010PSC
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.94 mm、长度 52.58 mm、宽度 14.22 mm、单件重量 0.210004 oz，采用 PDIP-40 封装。IA82510PLC28IR2
Analog Devices · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5.5 V、接口类型 Serial、类型 Serial Controller、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PLCC-28 封装。TDA8024AT/C1,118
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935277261118、单件重量 0.026804 oz。N010-0559-V036
Fujitsu · 封装：PQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V, 3.3 V、接口类型 Serial、产品 Serial Interface Controller Chip、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.067913 oz，采用 PQFP-64 封装。PCI1520IPDVEP
Texas Instruments · 封装：LQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 28 mm、宽度 28 mm，采用 LQFP-208 封装。PCA9641PWJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、接口类型 I2C、类型 I2C-Bus Master Arbiter、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-16 封装。PCI1520PDV
Texas Instruments · 封装：LQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 28 mm、宽度 28 mm，采用 LQFP-208 封装。PCI1510PGEG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm、长度 20 mm、宽度 20 mm，采用 LQFP-144 封装。PCI1520PDVG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 28 mm、宽度 28 mm，采用 LQFP-208 封装。SCH3227I-SZ-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。