SCH3227-SZ-TR
Microchip Technology · 封装：WFBGA-144
该型号为接口集成电路，采用 WFBGA-144 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SCH3223I-7U-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。Z84C4206PEG
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。SEC1110-A5-02NC-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 3 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 UART, USB，采用 QFN-16 封装。SCH3226I-SY-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。SCH3226-SY-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。SCH3224-SY-TR
Microchip Technology · 封装：WFBGA-100
该型号为接口集成电路，采用 WFBGA-100 封装。SCH3222-SX-TR
Microchip Technology · 封装：WFBGA-84
该型号为接口集成电路，采用 WFBGA-84 封装。MLX81109KLW-CAE-000-RE
Melexis
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。SCH3224I-SY-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。MLX80105KLQ-EAA-000-RE
Melexis
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。SCH3221I-7U-TR
Microchip Technology · 封装：Switch - PCIe
该型号为接口集成电路，采用 Switch - PCIe 封装。PM8008C1-F3GI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。SCH3221-7U-TR
Microchip Technology · 封装：WFBGA-64
该型号为接口集成电路，采用 WFBGA-64 封装。MCZ33781EKR2
NXP / Freescale
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Qual Differential DSI 2.02 Buses、湿敏性 是、型号别名 935316512518、单件重量 0.017334 oz。PCA9541AD/03,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935289364118、单件重量 0.005079 oz，采用 SO-16 封装。LPC47N227-MT
Microchip Technology
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 29 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、产品 Floppy Disc Controller、端口数 2 IrDA, 1 Parallel、数据总线宽度 8 位、看门狗定时器 No Watchdog。FDC37C669-MT
Microchip Technology · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 13 个输入／输出、定时器／计数器数 1 Timer, 1 Counter、产品 Floppy Disc Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm，采用 LQFP-100 封装。MLX80104KLQ-DAG-000-RE
Melexis
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。Z16C3010ASG
ZiLOG · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Parallel, Serial、产品 CMOS USC Universal Serial Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。