Z85C3010PEG
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 3.94 mm，采用 PDIP-40 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录Z84C4310AEG
ZiLOG · 封装：LQFP
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、数据总线宽度 8 位、湿敏性 是、单件重量 0.045856 oz，采用 LQFP 封装。TMC2005-JT
Microchip Technology · 封装：LQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Port Hub Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、支持的协议 ARCNET、单件重量 0.012720 oz，采用 LQFP-64 封装。MAX5940BESA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 64 V、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。MAX5942BCSE+T
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 MAX5942。MAX5942ACSE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 67 V、接口类型 Powered Device、产品 PWM Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、工作电源电流 400 uA，采用 SOIC-Narrow-16 封装。DS8005-RRX+T
Maxim Integrated · 封装：SO-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 UART、类型 Smart Card Interface、产品 Analog Front Ends、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-28 封装。MAX5940CESA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 64 V、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。MAX5940DESA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 64 V、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。DS2483Q+T
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 90-2483Q+000 DS2483Q。MEC1308-NU
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 48 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、产品 Keyboard and Embedded Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VTQFP-128 封装。BU92747KV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.98 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Parallel、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Controllers，采用 VQFP-48 封装。SCH5017-NW
Microchip Technology · 封装：MQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.05 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 MQFP-128 封装。PCI1520ZHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-209
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm、长度 16 mm、宽度 16 mm，采用 BGA-Microstar-209 封装。SCLT3-8BT8-TR
STMicroelectronics · 封装：HTSSOP-38
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 15～35 V、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 15 V、接口类型 SPI, Serial、类型 I/O Controller，采用 HTSSOP-38 封装。SCH3223-7U-TR
Microchip Technology · 封装：WFBGA-64
该型号为接口集成电路，采用 WFBGA-64 封装。SEC1110-A5-02-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 3 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 UART, USB，采用 QFN-16 封装。BU92747GUW-E2
ROHM Semiconductor · 封装：VBGA-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.98 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Parallel、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Controllers，采用 VBGA-48 封装。SCH5027D-NW
Microchip Technology · 封装：PQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 I/O Controller Interface、湿敏性 是，采用 PQFP-128 封装。SEC1100-A5-02-TR
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。