TDA8023TT/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、接口类型 I2C、产品 IC Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm，采用 TSSOP-28 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS2465P+T
Maxim Integrated · 封装：TSOC-6
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 DS2465，采用 TSOC-6 封装。TDA8024TT/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、接口类型 Serial, Card Interface、产品 IC Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm，采用 TSSOP-28 封装。TDA8007BHL/C3,118
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、接口类型 Parallel、产品 IC Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-48 封装。CP2109-A01-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、接口类型 UART, USB, RS-232、产品 I/O Controller、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、数据总线宽度 5 bit, 6 bit, 7 bit, 8 bit，采用 QFN-28 封装。PM8001C-F3EI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。TDA8020HL/C2,151
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935272983151、单件重量 0.006526 oz。TDA8020HL/C2,118
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、接口类型 I2C、产品 Dual IC Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm，采用 LQFP-32 封装。PM8068B1-F3EI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MCP2140T-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-18 封装。SCLT3-8BT8
STMicroelectronics · 封装：HTSSOP-38
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 9～35 V、接口类型 SPI, Serial、产品 I/O Module Controller-Input Termination、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 HTSSOP-38 封装。LPC47M287-NW
Microchip Technology
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。SEC1100-A5-02
Microchip Technology
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.001975 oz。Z84C1510AEG
ZiLOG · 封装：VQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 1.5 mm、长度 14.1 mm、宽度 14.1 mm、湿敏性 是，采用 VQFP-100 封装。Z80C3010VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.86 mm、长度 16.66 mm、宽度 16.66 mm、湿敏性 是，采用 PLCC-44 封装。SIO1028I-JZX
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-64 封装。SEC1210/PV-URT
Microchip Technology · 封装：Smart Card Bridge
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是，采用 Smart Card Bridge 封装。LPC47M182E-NW
Microchip Technology
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。Z85C3010VEG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 3.86 mm，采用 PLCC-44 封装。W65C22N6TPG-14
Western Design Center (WDC) · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、接口类型 Serial、产品 Versatile Interface Adapters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、数据总线宽度 8 位，采用 PDIP-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。