CP2114-B02-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 12 个输入／输出、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 Serial、类型 USB to I2S Digital Audio、产品 I/O Controllers，采用 QFN-32 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录CP2103-GMR
Silicon Labs · 封装：MLP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.88 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm，采用 MLP-28 封装。CP2104-F03-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、接口类型 UART、产品 USB to UART Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。CP2103-GM
Silicon Labs · 封装：MLP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.88 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm，采用 MLP-28 封装。CP2104-F03-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm，采用 QFN-24 封装。CP2120-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-20 EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 SPI to I2C Bridges、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001498 oz，采用 QFN-20 EP 封装。CP2101-GMR
Silicon Labs · 封装：MLP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.83 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm，采用 MLP-28 封装。IS31IO7326-QFLS4-EB
ISSI
该型号为接口集成电路。CP2109-A01-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、接口类型 UART, USB, RS-232、产品 I/O Controller、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、数据总线宽度 5 bit, 6 bit, 7 bit, 8 bit，采用 QFN-28 封装。CP2130-F01-GMR
Silicon Labs
该型号为接口集成电路。CP2120-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-20 EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 SPI to I2C Bridges、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001498 oz，采用 QFN-20 EP 封装。TDA8029HL/C207,151
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.7～6 V、产品 I/O Controller、数据总线宽度 8 位、工作电源电流 250 mA、耗散功率（Pd） 0.5 W，采用 LQFP-32 封装。TDA8024AT/C1,112
NXP Semiconductors · 封装：SO-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 3 个输入／输出、工作电源电压 2.7～6.5 V、产品 I/O Controller、工作电源电流 1.5 A、耗散功率（Pd） 0.56 W、型号别名 935277261112，采用 SO-28 封装。TDA8024TT/C1/S1J
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935299152118、单件重量 0.003819 oz。TDA8024T/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、产品 IC Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.45 mm、长度 18.1 mm，采用 SO-28 封装。TDA8007BHL/C4,118
NXP Semiconductors · 封装：SOT-313-2
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 2 个输入／输出、定时器／计数器数 2 Counter、工作电源电压 5 V、产品 Multiprotocol Card Interface、数据总线宽度 12 位、工作电源电流 315 mA，采用 SOT-313-2 封装。DS2483R+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-2483R+000 DS2483R、单件重量 0.000229 oz，采用 SOT-23-6 封装。CP2130-F01-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括定时器／计数器数 1 Counter、工作电源电压 3.6 V、接口类型 SPI, USB、类型 USB to SPI Bridge、产品 USB to SPI Bridge、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。TDA8029HL/C207,118
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、接口类型 Serial、产品 Smart Card Reader Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 90 C、高度 1.4 mm，采用 LQFP-32 封装。PCA9564BS,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-20 EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935272895118、单件重量 0.002011 oz，采用 HVQFN-20 EP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。