MAX5940AESA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 30～67 V、接口类型 Ethernet、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录LPC47M102S-MS
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、定时器／计数器数 1 Timer, 1 Counter、产品 I/O Controller、高度 2.87 mm、长度 20.1 mm、宽度 14.1 mm，采用 PQFP-100 封装。Z84C4410VEG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、湿敏性 是、单件重量 0.084185 oz，采用 PLCC-44 封装。MCP2140A-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-20 封装。MCP2150-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 UART、产品 IrDA Standard Protocol Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 4 mA，采用 PDIP-18 封装。SIO1028-JZX
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为接口集成电路，采用 QFN-64 封装。PCA9541ABS/01,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935289361118、单件重量 0.001270 oz，采用 HVQFN-16 封装。CP2110-F02-GM1R
Silicon Labs · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、接口类型 UART、产品 HID USB to UART Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-28 封装。MLX80104KLQ-DAG-000-SP
Melexis · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 5～27 V、产品 LIN I/O Extension、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 QFN-28 封装。JHL2210 S LL38
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Thunderbolt Controllers、型号别名 944208。MCP2140A-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PDIP-18 封装。MLX80105KLQ-EAA-000-SP
Melexis
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MCP2140A-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-18 封装。MCP2155-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5.5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 Infrared Communications Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PDIP-18 封装。MCP2155-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5.5 V、类型 IrDA Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.007408 oz，采用 SOIC-18 封装。MCP2140-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-18 封装。MCP2140-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-20 封装。MCP2140-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PDIP-18 封装。CP2101-GM
Silicon Labs · 封装：MLP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.88 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm，采用 MLP-28 封装。CP2114-B02-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 12 个输入／输出、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 Serial、类型 USB to I2S Digital Audio、产品 I/O Controllers，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。