XR21B1421IL24-F
MaxLinear · 封装：QFN-EP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1 mm、长度 4.1 mm、宽度 4.1 mm、湿敏性 是、单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-EP-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录LPC47N217N-ABZJ
Microchip Technology · 封装：QFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 14 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、类型 LPC Interface Controller、产品 I/O Controller、长度 7 mm，采用 QFP-64 封装。MAX5940BESA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 30～67 V、接口类型 Ethernet、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。PCI1520IZHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-209
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.9 mm、长度 16 mm、宽度 16 mm，采用 BGA-Microstar-209 封装。PCI1510ZGU
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.9 mm、长度 12 mm、宽度 12 mm、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-144 封装。MLX81108KDC-CAE-000-SP
Melexis
该型号为接口集成电路。PCI1510PGE
Texas Instruments · 封装：LQFP-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm、长度 20 mm、宽度 20 mm、湿敏性 是，采用 LQFP-144 封装。Z16C3010VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-68
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Parallel, Serial、产品 CMOS USC Universal Serial Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.91 mm，采用 PLCC-68 封装。SCH3112-NU
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 RF / Wireless、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm、长度 14 mm、宽度 14 mm，采用 TQFP-128 封装。SEC1210-CN-02NC
Microchip Technology
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。Z85C3008VEG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 3.86 mm、长度 16.66 mm、宽度 16.66 mm、湿敏性 是，采用 PLCC-44 封装。LPC47B272-MS
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、定时器／计数器数 1 Timer, 1 Counter、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 I/O Controller、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-100 封装。SIO10N268-NU
Microchip Technology · 封装：VTQN-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 33 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 ISA, LPC、类型 Notebook I/O Controller、产品 I/O Controller、长度 14.2 mm，采用 VTQN-128 封装。MCP2150-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 UART、产品 IrDA Standard Protocol Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 4 mA，采用 SSOP-20 封装。MLX81109KLW-CAE-000-SP
Melexis
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。SEC1210-CN-02
Microchip Technology · 封装：Smart Card Bridge
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002448 oz，采用 Smart Card Bridge 封装。LPC47N217-JV
Microchip Technology · 封装：STQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 14 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、类型 Super I/O Controller、产品 I/O Controller、最小工作温度 0 C，采用 STQFP-64 封装。Z85C3008PSG
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.94 mm，采用 PDIP-40 封装。SIO1007-JV
Microchip Technology · 封装：STQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 STQFP-64 封装。MAX5942AESE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 18～67 V、接口类型 Ethernet、产品 Interface Controller for Power-Over-Ethernet、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 400 uA，采用 SOIC-Narrow-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。