CVL2510 S LJ2W
Intel · 封装：FCBGA-220
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、型号别名 912813，采用 FCBGA-220 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DSL2310 S LJ3W
Intel · 封装：FC-CSP
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 2 个输入／输出、接口类型 PCI、产品 Thunderbolt Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 65 C、长度 9 mm，采用 FC-CSP 封装。FDC37B787-NS
Microchip Technology · 封装：QFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 9 个输入／输出、定时器／计数器数 2 Timer, 2 Counter、产品 I/O Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.05 mm，采用 QFP-128 封装。LPC47B277-MS
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、定时器／计数器数 1 Timer, 1 Counter、产品 I/O Controller、高度 3.05 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm，采用 PQFP-100 封装。MCZ33781EK
NXP / Freescale · 封装：SOIC-32 EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 19 个输入／输出、工作电源电压 4.75～5.25 V、接口类型 SPI、产品 Qual Differential DSI 2.02 Buses、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 90 C，采用 SOIC-32 EP 封装。CP2108-B03-GMR
Silicon Labs
该型号为接口集成电路。DS2482X-100+T
Maxim Integrated · 封装：WLP-9
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.9～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 Serial to 1-Wire Bridges、最小工作温度 - 40 C，采用 WLP-9 封装。SCH3114-NU
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 40 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、产品 RF / Wireless、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VTQFP-128 封装。CP2110-F01-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、接口类型 UART、产品 HID USB to UART Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。Z85C3010VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.86 mm，采用 PLCC-44 封装。Z84C4010PEG
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。XR22802IL56-F
MaxLinear · 封装：QFN-EP-56
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1 mm、长度 8 mm、宽度 8 mm、湿敏性 是，采用 QFN-EP-56 封装。Z85C3016VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.86 mm，采用 PLCC-44 封装。Z85C3008PEG
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 3.94 mm，采用 PDIP-40 封装。SCH5027E-NW
Microchip Technology · 封装：MQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Temperature Sensing I/O、产品 Super I/O、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.063846 oz，采用 MQFP-128 封装。MCP2150-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 UART、产品 IrDA Standard Protocol Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 4 mA，采用 SOIC-18 封装。Z84C1516FSG
ZiLOG · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Enhanced Intelligent Peripheral Controller (EIPC)、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.9 mm，采用 PQFP-100 封装。SCH3116-NU
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 40 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 RF / Wireless、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VTQFP-128 封装。LPC47M107S-MS
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括定时器／计数器数 2 Timer, 1 Counter、工作电源电压 3.3 V、产品 Floppy Disc Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.87 mm，采用 PQFP-100 封装。Z85C3010PSG
ZiLOG · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.94 mm、长度 52.58 mm、宽度 14.22 mm、单件重量 0.210004 oz，采用 PDIP-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。