FDC37C78-HT
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、产品 Floppy Disc Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、数据总线宽度 8 位、湿敏性 是，采用 TQFP-48 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录XR22804IL56-F
MaxLinear · 封装：QFN-EP-56
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1 mm、长度 8 mm、宽度 8 mm、湿敏性 是，采用 QFN-EP-56 封装。JHL6240 S LLNG
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 PCIe、产品 Thunderbolt Controllers、端口数 1 Ethernet、湿敏性 是、型号别名 948591。W65C22S6TPG-14
Western Design Center (WDC) · 封装：PDIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5 V、接口类型 Serial、产品 Versatile Interface Adapters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、数据总线宽度 8 位，采用 PDIP-40 封装。Z85C3008VSG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Serial、产品 Serial Communications Controller、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.86 mm，采用 PLCC-44 封装。USB3382-AB50NI G
Broadcom / Avago · 封装：QFN-136
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 4 个输入／输出、接口类型 PCI, USB、类型 USB Controllers、产品 I/O Controller、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 QFN-136 封装。SCH3116I-NU
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 40 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 RF / Wireless、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VTQFP-128 封装。CP2105-F01-GMR
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 5 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、接口类型 UART、产品 USB to Dual UART Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。CP2105-F01-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm，采用 QFN-24 封装。DS2482S-100+
Maxim Integrated · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.9～5.5 V、接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 Serial to 1-Wire Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-8 封装。CP2110-F01-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm，采用 QFN-24 封装。DS2484Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 90-2484Q+000 DS2484Q、单件重量 0.001764 oz，采用 TDFN-8 封装。DS2482S-100+T&R
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 Serial to 1-Wire Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-2482Y+100 DS2482S，采用 SOIC-Narrow-8 封装。CP2108-B02-GM
Silicon Labs
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.005291 oz。E-L9637D
STMicroelectronics · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、高度 1.25 mm、长度 5 mm、宽度 4 mm，采用 SO-8 封装。E-L9637D013TR
STMicroelectronics · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、高度 1.25 mm、长度 5 mm、宽度 4 mm，采用 SO-8 封装。Z16C3010VEG
ZiLOG · 封装：PLCC-68
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 3.91 mm、长度 24.33 mm、宽度 24.33 mm、湿敏性 是，采用 PLCC-68 封装。SCH3114I-NU
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括输入／输出数 40 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、产品 I/O Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VTQFP-128 封装。Z84C4006PEG
ZiLOG · 封装：DIP-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 0～5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、数据总线宽度 8 位、单件重量 0.217602 oz，采用 DIP-40 封装。DS28E17Q+T
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。