SEC1210-I/PV-UR2
Microchip Technology · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 7 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3.6~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.6 V、接口类型 SPI, UART, USB,采用 QFN-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 7 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3.6~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.6 V、接口类型 SPI, UART, USB,采用 QFN-24 封装。Broadcom / Avago
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Tri-Mode I/O Controller、湿敏性 是、型号别名 SAS3616。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.9~5.5 V、接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 Serial to 1-Wire Bridges、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~5.25 V、接口类型 1-Wire, I2C、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 1-Wire Master、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOT-23-6 封装。Western Design Center (WDC) · 封装:PLCC-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5 V、接口类型 Serial、产品 Versatile Interface Adapters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、数据总线宽度 8 位,采用 PLCC-44 封装。Broadcom / Avago · 封装:QFN-88
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 4 个输入/输出、接口类型 PCI, USB、类型 USB Controllers、产品 I/O Controller、长度 10 mm、宽度 10 mm,采用 QFN-88 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 UART、类型 IrDA Controller、产品 IrDA Stack Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-18 封装。Maxim Integrated · 封装:WLP-9
该型号为接口集成电路,主要参数包括接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、类型 I2C to 1-Wire Bridge、产品 Serial to 1-Wire Bridges、型号别名 90-2482X+101 DS2482X、单件重量 0.000282 oz,采用 WLP-9 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935279244118、单件重量 0.003370 oz,采用 TSSOP-20 封装。Microchip Technology
该型号为接口集成电路。Microchip Technology
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002448 oz。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、接口类型 I2C、类型 I2C-Bus Master Arbiter、产品 I/O Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 HVQFN-16 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 SPI、产品 Smart Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.05 mm,采用 TSSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 3 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 UART, USB,采用 QFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935289366118、单件重量 0.001940 oz,采用 TSSOP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935289362118、单件重量 0.001270 oz,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 935275712518,采用 SO-20 封装。Broadcom / Avago · 封装:QFN-88
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 4 个输入/输出、接口类型 PCI, USB、类型 USB Controllers、产品 I/O Controller、长度 10 mm、宽度 10 mm,采用 QFN-88 封装。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括接口类型 PCIe、产品 Thunderbolt Controllers、端口数 1 Ethernet、型号别名 950431。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。