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SY89540UMY-TR

Microchip Technology · 封装:QFN-44

该型号为集成电路,主要参数包括产品 Digital Crosspoint Switches、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、型号别名 SY89540UMY TR、单件重量 0.013051 oz,采用 QFN-44 封装。

VSC3308YKU

Microchip Technology

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、数据速率 11.5 Gb/s、供电类型 Single、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 8 x 8、原产国家或地区 韩国。

ISO1042DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-16 封装。

ADM3050EBRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Signal Isolated,采用 SOIC-16 封装。

ISO1042DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-16 封装。

ADM3057EBRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Signal and Power Isolated,采用 SOIC-20 封装。

TCAN4550RGYT

Texas Instruments · 封装:VQFN-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6 V、工作电源电压 6~24 V、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN FD Controller、工作电源电流 180 mA,采用 VQFN-20 封装。

ISO1042BDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-16 封装。

ISO1042DWVR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。

NCV7357D13R2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、接口类型 CAN、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。

ISO1042BQDWVQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、类型 Automotive、隔离类型 Galvanic,采用 SOIC-8 封装。

ADM3055EBRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Signal and Power Isolated,采用 SOIC-20 封装。

MCP2517FD-H/SL

Microchip Technology · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.005051 oz,采用 SOIC-14 封装。

MCP2517FDT-H/SL

Microchip Technology · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,采用 SOIC-14 封装。

ATA6561-GAQW-N

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。

ATA6561-GBQW-N

Microchip Technology · 封装:VDFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 VDFN-8 封装。

ATA6560-GAQW-N

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。

ISO1042QDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 Automotive,采用 SOIC-16 封装。

TLE9252VSKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 PG-DSO-14 封装。

NCV7344AD10R2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

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