1893BFILFT
Renesas Electronics · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX、收发器数 1 Transceiver、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX、收发器数 1 Transceiver、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSOP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:VFQFPN-56
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.14 V、电源电压(最大值) 3.47 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX,采用 VFQFPN-56 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.14 V、电源电压(最大值) 3.47 V、接口类型 MDI, MDI-X, MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX,采用 SSOP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.14 V、电源电压(最大值) 3.47 V、接口类型 MDI, MDI-X, MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX,采用 SSOP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:VFQFPN-56
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.14 V、电源电压(最大值) 3.47 V、接口类型 MDI, MDI-X, MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 10BASE-T, 100BASE-TX,采用 VFQFPN-56 封装。WIZnet
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 MDI-X, Parallel, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、标准 10BASE-T/TE, 100BASE-TX、收发器数 1 Transceiver。WIZnet
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Controllers、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。WIZnet
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 UART、产品 Serial to Ethernet Chip、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。WIZnet · 封装:LQFP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、接口类型 MDI-X, Parallel, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、标准 10BASE-T, 100BASE-TX,采用 LQFP-48 封装。WIZnet
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国。WIZnet · 封装:QFN-68
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 1.8~3.3 V、接口类型 I2C, SPI, UART, USB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-68 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-36
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 1000BASE-T1、原产国家或地区 中国台湾、开发套件 TJA1121-EVB,采用 HVQFN-36 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-36
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet PHYs、标准 1000BASE-T1、原产国家或地区 中国台湾、开发套件 TJA1121-EVB,采用 HVQFN-36 封装。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 935446527118。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 935465276118。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 935465764118。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 935465765118。Intel · 封装:21 mm x 21 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.8 V, 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 25 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、标准 10GBASE-KR, 25GBASE-CR1/KR1/CR/KR, 50GBASE-CR2/KR2/CR/KR, 100GBASE-CR2/KR2/CR4/KR4,采用 21 mm x 21 mm 封装。Intel · 封装:21 mm x 21 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.8 V, 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 25 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、标准 10GBASE-KR, 25GBASE-CR1/KR1/CR/KR, 50GBASE-CR2/KR2/CR/KR, 100GBASE-CR2/KR2/CR4/KR4,采用 21 mm x 21 mm 封装。Intel
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 954452。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。