BCM56162B0KFSBG
Broadcom · 封装:BGA
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 120 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 16 Transceiver,采用 BGA 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom · 封装:BGA
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 120 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 16 Transceiver,采用 BGA 封装。Broadcom
该型号为集成电路。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路。Broadcom
该型号为集成电路。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路。Microchip Technology · 封装:QFN-72
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, SMI, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 QFN-72 封装。Intel · 封装:FCBGA-576
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.67 V, 0.8 V, 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 PCIe, SPI、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-576 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm,采用 VFQFPN-32 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 SPI, I2C, SMI, MII, RMII、产品 Ethernet Switches、收发器数 3 Transceiver,采用 PQFP-128 封装。Intel · 封装:FCBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。