DS25CP114TSQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 WQFN-40 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS10CP152QMAX/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。DS25CP114TSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 WQFN-40 封装。NB7V72MMNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 6.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 QFN-16 EP 封装。DS10CP152TMAX/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。SN65LVCP23PWRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.3 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 TSSOP-16 封装。ADN4604ASVZ-RL
Analog Devices · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～3.6 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、数据速率 4.25 Gb/s，采用 TQFP-100 封装。SN65LVCP23PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.3 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 TSSOP-16 封装。ADN4600ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 1.7 V, 3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、数据速率 4.25 Gb/s，采用 LFCSP-64 封装。SN65LVCP40RGZTG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 4 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 VML，采用 VQFN-48 封装。SN65LVDT122DG4
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。GX3202-CBE3
Semtech · 封装：BGA-2377
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 3.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 BGA-2377 封装。GX3290-CBE3
Semtech · 封装：BGA-2377
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 3.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 BGA-2377 封装。MD0201K6-G M933
Microchip Technology · 封装：QFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、产品 Analog Crosspoint Switches、带宽 100 MHz、单件重量 0.005309 oz，采用 QFN-48 封装。GX3190-CBE3
Semtech · 封装：BGA-2377
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 3.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 BGA-2377 封装。GX3246-CBE3
Semtech · 封装：BGA-2377
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 3.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 BGA-2377 封装。HMC857LC5TR
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 - 3.3 V、电源电压（最大值） - 3 V、电源电压（最小值） - 3.6 V、数据速率 14 Gb/s、输入类型 Differential, Single-Ended、输出类型 Differential, Single-Ended，采用 QFN-32 封装。GX3146-CBE3
Semtech · 封装：BGA-2377
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 3.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 BGA-2377 封装。GX3074-CBE3
Semtech
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MT8814AP1
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。