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Intel · 封装:FCBGA-1435
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 SFI, SGMII, PCIe、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 + 5 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 946070,采用 FCBGA-1435 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intel · 封装:FCBGA-1435
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 SFI, SGMII, PCIe、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 + 5 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 946070,采用 FCBGA-1435 封装。Intel · 封装:FCBGA-1433
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是、型号别名 921464,采用 FCBGA-1433 封装。Microchip / Microsemi · 封装:HSBGA-672
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 JTAG, Serial, SPI, UART、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 12 Transceiver、最小工作温度 0 C,采用 HSBGA-672 封装。Broadcom · 封装:BGA
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 120 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 16 Transceiver,采用 BGA 封装。Broadcom
该型号为集成电路。Intel · 封装:FCBGA-1433
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是、型号别名 921070,采用 FCBGA-1433 封装。Intel · 封装:BGA-1433
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.14~3.47 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 SPI、数据速率 3.125 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 BGA-1433 封装。Microchip / Microsemi · 封装:HSBGA-672
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 JTAG, Serial, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 8 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 HSBGA-672 封装。Intel · 封装:FCBGA-1433
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是、型号别名 921463,采用 FCBGA-1433 封装。IDT · 封装:VFQFPN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 5 mm,采用 VFQFPN-32 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RMII, Turbo MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 200 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-64 封装。Broadcom
该型号为集成电路。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-195
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 16 Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 90 C,采用 FCBGA-195 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches。Broadcom
该型号为集成电路。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 2-Wire Serial, JTAG, MIIM, QSGMII, SGMII、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 125 C,采用 BGA-256 封装。Microchip / Microsemi · 封装:HFCBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.97 V, 1.2 V、接口类型 Serial、数据速率 1.25 Gb/s, 9.95 Gb/s, 10.3 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、标准 1GBASE-KR, 10GBASE-KR,采用 HFCBGA-256 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-672
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s, 12 Gb/s、产品 Ethernet Switches、标准 100BASE-FX, 1000BASE-X,采用 FCBGA-672 封装。Intel · 封装:BGA-196
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Controllers、收发器数 1 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、标准 1000BASE-T,采用 BGA-196 封装。Broadcom
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。