MAX9392EHJ+T
Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL、输出类型 LVDS、供电类型 Single。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL、输出类型 LVDS、供电类型 Single。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4.25 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML,采用 VQFN-24 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 LVCMOS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 LQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、供电类型 Single、产品 Audio Crosspoint Switches、配置 2 x 2,采用 DSBGA-6 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 WQFN-40 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 3.2 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML,采用 MLF-16 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 PECL, NECL,采用 TO-220 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.3 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL,采用 SOP-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 12,采用 LFCSP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML,采用 TQFN-32 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 HSTL, LVDS、输出类型 LVDS、供电类型 Single。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL, PECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML,采用 TQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4.25 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML,采用 HTQFP-64 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 LVPECL,采用 QFN-16 EP 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 12,采用 LFCSP-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 5.25 V、最小双电源电压 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、供电类型 Triple,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。Texas Instruments · 封装:WQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 WQFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。