BCM82381BKFSBG
Broadcom
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录VSC8541XMV-05
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-68
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压（最大值） 1.05 V、电源电压（最小值） 0.95 V、接口类型 MII, GMII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 QFN-68 封装。LAN9354I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-56
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、接口类型 I2C, RMII, SMI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches，采用 QFN-56 封装。BCM53282MKPBG
Broadcom
该型号为集成电路。BCM53262MIPBG
Broadcom
该型号为集成电路。TLK111PT
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 LQFP-48 封装。LAN9217-MT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers，采用 TQFP-100 封装。LAN8710A-EZK
Microchip Technology · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.25 V、电源电压（最小值） 1.14 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 QFN-32 封装。BCM53284MKPBG
Broadcom
该型号为集成电路。BCM54640EB2KFBG
Broadcom
该型号为集成电路。CS8952-CQZ
Cirrus Logic · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver，采用 TQFP-100 封装。TLK110PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 LQFP-48 封装。TLK106RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 VQFN-32 封装。DP83865DVH/NOPB
Texas Instruments · 封装：QFP-128
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 2.5 V、接口类型 GMII, MII, RGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers，采用 QFP-128 封装。CS8952-IQZ
Cirrus Logic · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver，采用 TQFP-100 封装。DP83815DUJB/NOPB
Texas Instruments · 封装：NFBGA-160
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3.3 V、接口类型 PCI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers，采用 NFBGA-160 封装。CP2200-GQR
Silicon Labs · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.05 mm，采用 TQFP-48 封装。SBL2ECHIP-236IR
NetBurner
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 1 oz。KSZ8061RNBW-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、接口类型 MII, MRII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers，采用 QFN-32 封装。CP2201-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.88 mm，采用 QFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。