VSC8514XMK-11
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 QSGMII, SerDes、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 QSGMII, SerDes、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、湿敏性 是。Marvell · 封装:TFBGA-196
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 QSGMII, SGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 TFBGA-196 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.010582 oz。Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 Parallel, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、收发器数 1 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-44 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver,采用 LQFP-80 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-484
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 XFI/SFI、数据速率 10 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 FCBGA-484 封装。IDT · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 3.14 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 SSOP-48 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, JTAG, MII, SMI, SPI/SQI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-64 封装。Intel · 封装:FCBGA-324
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 2.5 V、接口类型 SGMII, SPI、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-324 封装。IDT · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 3.14 V、接口类型 MII、数据速率 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:TQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、高度 1 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm,采用 TQFP-64 封装。IDT · 封装:VFQFPN-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 3.14 V、接口类型 MII、数据速率 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VFQFPN-56 封装。Analog Devices · 封装:CSPBGA-144
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.32 V、电源电压(最小值) 1.08 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 CSPBGA-144 封装。Intel · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3.13 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, SMI, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-80 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。