SY58024UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 10.7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 MLF-32 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SY58040UMY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 QFN-44 封装。SY89540UMY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Digital Crosspoint Switches、湿敏性 是、型号别名 SY89540UMY TR、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。SN65LVCP23PW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.3 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVPECL，采用 TSSOP-16 封装。SN65LVDT250DBTR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 2 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 TSSOP-38 封装。NB6L72MMNR2G
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 CML，采用 QFN-16 EP 封装。ADN4604ASVZ
Analog Devices · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～3.6 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、数据速率 4.25 Gb/s，采用 TQFP-100 封装。MT8806APR1
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。SY58023UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 10.7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 MLF-16 封装。SY55859LMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL, TTL、输出类型 CML，采用 MLF-32 封装。SN65LVCP202RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 2.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML，采用 VQFN-24 封装。MAX4549EAX+T
Maxim Integrated
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Audio/Video Crosspoint Switches、型号别名 MAX4549。DS25CP102QSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 WQFN-16 封装。DS90CP22MTX/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL, PECL、输出类型 LVDS，采用 TSSOP-16 封装。PI3USB30532ZLEX
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。AD8108ASTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-80
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-80 封装。LX256EV-35F484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 3 V、数据速率 38 Gb/s、输入类型 Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL，采用 FPBGA-484 封装。LX256EV-5F484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 3 V、数据速率 38 Gb/s、输入类型 Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL，采用 FPBGA-484 封装。SN65LVDS125ADBTRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 TSSOP-38 封装。DS90CP04TLQ
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 LVDS、输出类型 LVDS，采用 WQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。