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Marvell · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 MII, RGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Marvell · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 MII, RGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-72
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, MII, RMII, SMI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 3 Transceiver、最小工作温度 0 C,采用 QFN-72 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 2-Wire, JTAG, QSGMII, SerDes, SGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:HSBGA-444
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.14~3.47 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 JTAG, SerDes, SGMII, SMI、数据速率 1.25 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 HSBGA-444 封装。Intel · 封装:FCBGA-576
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.67 V, 0.8 V, 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 PCIe, SPI、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-576 封装。Intel · 封装:BGA-897
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 950 mV、接口类型 SPI、数据速率 2.5 Gb/s, 3.2 Gb/s, 10 Gb/s, 12.8 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 BGA-897 封装。Intel · 封装:FCBGA-576
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 2.5 V、接口类型 SGMII, SPI、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-576 封装。Intel · 封装:FCBGA-576
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-576 封装。Intel · 封装:FCBGA-324
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 2.5 V、接口类型 SGMII, SPI、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-324 封装。Intel · 封装:FCBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 FCBGA-256 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 1.26 V, 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V, 3.135 V、接口类型 MII, RMII, SNI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-88
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RMII, SMI, Turbo MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 200 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 QFN-88 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.26 V, 3.465 V, 2.625 V, 1.89 V、电源电压(最小值) 1.14 V, 3.135 V, 2.375 V, 1.71 V、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是,采用 QFN-64 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 2.85 V。Texas Instruments · 封装:BGA-144
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压(最大值) 1.26 V, 1.9 V, 2.63 V、电源电压(最小值) 1.14 V, 1.4 V, 2.37 V、数据速率 0.6 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver,采用 BGA-144 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、产品 Ethernet Switches、收发器数 2 Transceiver、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-128 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, JTAG, MII, SMI, SPI/SQI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, JTAG, MII, SMI, SPI/SQI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 TQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。