MAX4717EUB+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3 Ω、导通时间(最大值) 80 ns,采用 UMAX-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3 Ω、导通时间(最大值) 80 ns,采用 UMAX-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3 Ω、导通时间(最大值) 80 ns,采用 UMAX-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 41、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TQFN-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 41、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TQFN-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 31、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TQFN-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uDFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 uDFN-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:THIN-LGA-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 THIN-LGA-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uDFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 uDFN-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPST、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 UDFN-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPST、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 UDFN-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QFN-Ultra-Thin-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 10 Ω,采用 QFN-Ultra-Thin-10 封装。onsemi · 封装:WLCSP-15
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB Type-C、配置 2 x SPST、导通电阻(最大值) 300 mOhms,采用 WLCSP-15 封装。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Switch ICs、配置 DPDT、导通电阻(最大值) 7.5 Ω,采用 QFN-10 封装。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 QFN-10 封装。DIOO Microcircuits · 封装:DQFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3.8 Ω,采用 DQFN-10 封装。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 QFN-10 封装。DIOO Microcircuits
该型号为集成电路。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 QFN-10 封装。DIOO Microcircuits · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 DFN-8 封装。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Switch ICs、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 QFN-10 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。