PI3USB102GZLEX-2017
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。Maxim Integrated · 封装:UDFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 UDFN-10 封装。Maxim Integrated · 封装:UTQFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 10 Ω,采用 UTQFN-10 封装。Diodes Incorporated
该型号为集成电路。DIOO Microcircuits · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 7.5 Ω,采用 QFN-10 封装。Halo Microelectronics · 封装:WLCSP-25
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB Type-C、导通电阻(最大值) 3 Ω、原产国家或地区 中国、单件重量 0.000165 oz,采用 WLCSP-25 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-42
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 6 x SPDT、导通电阻(最大值) 10 Ω,采用 TQFN-42 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UCSP-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3 Ω、导通时间(最大值) 80 ns,采用 UCSP-12 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WLP-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0, Audio Switches、配置 1 x DP3T、导通电阻(最大值) 3 Ω,采用 WLP-12 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QFN-Ultra-Thin-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0, Audio Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6 Ω,采用 QFN-Ultra-Thin-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻(最大值) 6.5 Ω,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 31、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TQFN-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 3 Ω、导通时间(最大值) 80 ns,采用 TDFN-10 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。