TS3USB221AQRSERQ1
Texas Instruments · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 6 Ω、导通时间（最大值） 30 ns、关断时间（最大值） 10 ns，采用 UQFN-10 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TS3USB221EDRCR
Texas Instruments · 封装：VSON-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 6 Ω，采用 VSON-10 封装。FUSB340TMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TMLP-18
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.5～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.5 V、产品 USB 3.1 Switches、配置 2 x 2:1、导通电阻（最大值） 8 Ω，采用 TMLP-18 封装。FSUSB42UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.4～4.4 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 2.4 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 7.5 Ω，采用 UMLP-10 封装。USB3740B-AI2-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 1 x 2:1、导通电阻（最大值） 5 Ω，采用 QFN-10 封装。FSUSB73UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5～4.4 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 2.5 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 1 x 3:1、导通电阻（最大值） 9 Ω，采用 UMLP-16 封装。NX3DV221TKX
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 7 Ω，采用 XQFN-10 封装。TS3USB221DRCRG4
Texas Instruments · 封装：VSON-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 6 Ω，采用 VSON-10 封装。TC7USB40MU,LF
Toshiba · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻（最大值） 14 Ω，采用 UQFN-10 封装。NLAS7222CMUTBG
ON Semiconductor · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 4.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 12 Ω，采用 UQFN-10 封装。PI3USB102EZLEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 1 x 2:1、导通电阻（最大值） 5 Ω，采用 TQFN-10 封装。FSUSB30UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 UMLP-10 封装。FSUSB74MPX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MLP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 1 x 4:1、导通电阻（最大值） 9 Ω，采用 MLP-16 封装。PI3USB102ZLEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 1 x 2:1、导通电阻（最大值） 5 Ω，采用 TQFN-10 封装。NS5S1153MUTAG
ON Semiconductor · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0, Audio Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 5.5 Ω，采用 UQFN-10 封装。FSUSB11L10X
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、产品 USB 1.1 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 4.3 Ω，采用 MicroPak-10 封装。NX3DV42GU10X
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 XQFN-10 封装。FSUSB40L10X
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 6.5 Ω，采用 MicroPak-10 封装。PI3USB103ZLEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～4.4 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 1 x 2:1、导通电阻（最大值） 3 Ω，采用 TQFN-10 封装。NLAS7222BMUTBG
ON Semiconductor · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 4.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 12 Ω，采用 UQFN-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。