FUSB252UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB Type-C、配置 2 x SPST、导通电阻（最大值） 480 mOhms，采用 UMLP-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TS3USB30EDGSR
Texas Instruments · 封装：MSOP-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 MSOP-10 封装。UCS2114-1-V/LX
Microchip Technology · 封装：VQFN-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、产品 USB Switches、配置 2 x SPST、导通电阻（最大值） 30 mOhms，采用 VQFN-20 封装。BD11670GWL-E2
ROHM Semiconductor · 封装：UCSP50L1C-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x DPDT、导通电阻（最大值） 5 Ω，采用 UCSP50L1C-12 封装。MP5032GJ-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：TSOT23-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.6～14 V、电源电压（最大值） 14 V、电源电压（最小值） 3.6 V、产品 USB Controllers、导通电阻（最大值） 40 mOhms、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOT23-8 封装。FSUSB30L10X
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 MicroPak-10 封装。TS3USB30ERSWR
Texas Instruments · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 UQFN-10 封装。TS3USB3200RSVR
Texas Instruments · 封装：UQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V, 4.3 V、产品 USB 2.0, MHL, MyDP Switches、配置 1 x DPDT, 1 x SPDT、导通电阻（最大值） 6.5 Ω，采用 UQFN-16 封装。TS3USB221RSERG4
Texas Instruments · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:2、导通电阻（最大值） 6 Ω，采用 UQFN-10 封装。FSA3000L10X-F131
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～4.3 V、电源电压（最大值） 4.3 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0, MHL Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 6 Ω，采用 MicroPak-10 封装。ISL54225IRTZ
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.25 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻（最大值） 20 Ω，采用 TDFN-10 封装。FSA3030UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 4.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、产品 USB 2.0, MHL, Audio Switches、配置 1 x DP3T、导通电阻（最大值） 5 Ω，采用 UMLP-12 封装。TS5USBA224RSWR
Texas Instruments · 封装：UQFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0, Audio Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 7 Ω，采用 UQFN-10 封装。FSA221L10X
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 4.2 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V, 4.25 V、产品 USB 2.0, Audio Switches、配置 1 x DPDT、导通电阻（最大值） 6 Ω，采用 MicroPak-10 封装。FSUSB63UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～4.4 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 2.7 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 2 x 3:1、导通电阻（最大值） 7.8 Ω，采用 UMLP-12 封装。FSUSB11MTCX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TSSOP-14
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、产品 USB 1.1 Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 4.5 Ω，采用 TSSOP-14 封装。USB3751A-2-A4-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2～9 V、电源电压（最大值） 9 V、电源电压（最小值） 2 V、产品 USB 2.0 Multiplexers、配置 1 x SPST、导通电阻（最大值） 10 Ω，采用 QFN-16 封装。FSA3031UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：UMLP-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5～4.5 V、电源电压（最大值） 4.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、产品 USB 2.0, MHL Switches、配置 1 x DP3T、导通电阻（最大值） 6.5 Ω，采用 UMLP-12 封装。TSU6111RSVR
Texas Instruments · 封装：UQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～4.4 V、电源电压（最大值） 4.4 V、电源电压（最小值） 3 V、产品 USB 2.0, UART Switches、配置 2 x SPDT、导通电阻（最大值） 15 Ω，采用 UQFN-16 封装。BH6260MWX-E2
ROHM Semiconductor · 封装：USON-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V, 3.7 V、电源电压（最小值） 1.7 V, 2.9 V、产品 USB 2.0 Switches、配置 2 x SPST、导通电阻（最大值） 13 Ω，采用 USON-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。