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CYPD6127-48LQXI

Infineon Technologies

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 USB Controllers、组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 SG、湿敏性 是。

CYPD6127-48LQXIT

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 USB Controllers、组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QFN-48 封装。

CYPD6128-48LQXI

Infineon Technologies

该型号为接口集成电路,主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 SG、湿敏性 是。

CYPD6128-48LQXIT

Infineon Technologies

该型号为接口集成电路,主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 AT、原产国家或地区 AT、湿敏性 是。

CYUSB230268LTXSXQLA1

Infineon Technologies

该型号为接口集成电路,主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 CYUSB2302-68LTXS SP006024771。

CYUSB2304-68LTXI

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 Serial、数据速率 5 Gb/s、类型 Hub Controller,采用 QFN-68 封装。

CY7C65632-28LTXC

Infineon Technologies · 封装:QFN-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.15 V、电源电压(最大值) 3.45 V、工作电源电压 3.3~5 V、接口类型 Serial, USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller,采用 QFN-28 封装。

CY7C65632-28LTXCT

Infineon Technologies · 封装:QFN-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.15 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.15~3.45 V、接口类型 SPI, I2C, GPIO、数据速率 12 Mb/s, 480 Mb/s、类型 Hub Controller,采用 QFN-28 封装。

CY7C65632-48AXC

Infineon Technologies · 封装:TQFP-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.15 V、电源电压(最大值) 3.45 V、工作电源电压 3.3~5 V、接口类型 Serial, USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller,采用 TQFP-48 封装。

FUSB307BVMPX

ON Semiconductor · 封装:WQFN-16

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、产品 USB Type-C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q101,采用 WQFN-16 封装。

PI3A6386ZLEX

Diodes Incorporated · 封装:TQFN-24

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、产品 USB Type-C、配置 2 x SPDT、导通电阻(最大值) 5 Ω,采用 TQFN-24 封装。

FUSB251UCX

ON Semiconductor · 封装:WLCSP-15

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB Type-C、配置 2 x SPST、导通电阻(最大值) 300 mOhms,采用 WLCSP-15 封装。

FSA1153UCX

ON Semiconductor · 封装:WLCSP-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB Type-C、配置 2 x DP3T、导通电阻(最大值) 2 Ω,采用 WLCSP-12 封装。

TS5USBC400YFPT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

TS5USBC402YFPT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 1:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

TS5USBC400IYFPT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

TS5USBC402IYFPT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

TS5USBC400YFPR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

FSUSB242UCX

ON Semiconductor · 封装:WLCSP-9

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.2 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 USB Type-C、配置 4 x DPDT、导通电阻(最大值) 5 Ω,采用 WLCSP-9 封装。

TS5USBC400IYFPR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、产品 USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers、配置 2 x 2:1、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 DSBGA-12 封装。

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