AD8116JSTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-128
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-128 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX9152ESE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOIC-16 封装。NB4N840MMNR4G
ON Semiconductor · 封装：QFN-32, 5 x 5
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL、输出类型 CML，采用 QFN-32, 5 x 5 封装。ADG2188YCPZ-REEL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Single, Dual，采用 LFCSP-32 封装。NB4N840MMNTWG
ON Semiconductor
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Digital Crosspoint Switches。AD8153ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.2 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 LFCSP-32 封装。AD8159ASVZ
Analog Devices · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.2 Gb/s、输入类型 PECL、输出类型 PECL，采用 TQFP-100 封装。MAX4550CWI+
Maxim Integrated · 封装：SO-Wide-28
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Audio/Video Crosspoint Switches、型号别名 MAX4550，采用 SO-Wide-28 封装。HMC857LC5
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 - 3.3 V、电源电压（最大值） - 3 V、电源电压（最小值） - 3.6 V、数据速率 14 Gb/s、输入类型 Differential, Single-Ended、输出类型 Differential, Single-Ended，采用 QFN-32 封装。LMH6583YA/NOPB
Texas Instruments · 封装：HTQFP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、供电类型 Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 16 x 8，采用 HTQFP-64 封装。SY56034ARMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Digital Crosspoint Switches、湿敏性 是、型号别名 SY56034ARMG TR、单件重量 0.006653 oz，采用 QFN-32 封装。SN65LVDT122PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 TSSOP-16 封装。SY55858UHG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL, PECL、输出类型 CML，采用 TQFP-32 封装。MT8808APR1
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。SN65LVCP22DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。MAX4570CAI+T
Maxim Integrated
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Audio/Video Crosspoint Switches、型号别名 MAX4570。MT8812APR1
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。MAX4570EAI+T
Maxim Integrated
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Audio/Video Crosspoint Switches、型号别名 MAX4570。GX4002-INE3
Semtech · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 2.8 V、电源电压（最小值） 3.47 V、数据速率 14.025 Gb/s、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVCMOS, LVTTL，采用 QFN-32 封装。SN65LVCP204RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 2.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML，采用 VQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。