BM92T20MWV-ZE2
ROHM Semiconductor · 封装:UQFN40V5050A
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 4.75~20 V、接口类型 SMBus、类型 Type-C、产品 USB Controllers,采用 UQFN40V5050A 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:UQFN40V5050A
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 4.75~20 V、接口类型 SMBus、类型 Type-C、产品 USB Controllers,采用 UQFN40V5050A 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UQFN40V5050A
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 4.75~20 V、接口类型 SMBus、类型 Type-C、产品 USB Controllers,采用 UQFN40V5050A 封装。Epson ICs · 封装:FBGA-81
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、接口类型 UART, USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Host Controller、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0,采用 FBGA-81 封装。FlexiPanel
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Bridge, USB to UART、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 High Speed。FlexiPanel · 封装:DIP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s、产品 USB、标准 USB 2.0、速度 High Speed,采用 DIP-28 封装。Renesas Electronics
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.25 V, 3.3 V、接口类型 Serial、数据速率 5 Gb/s, 480 Mb/s, 12 Mb/s, 1.5 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 3.0,采用 QFN-64 封装。FlexiPanel · 封装:DIP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Flash Drive、数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s、产品 USB、标准 USB 2.0、速度 High Speed,采用 DIP-28 封装。FlexiPanel · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5 V、接口类型 HID, SPI、数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s、类型 Bridge, USB to SPI、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0,采用 SSOP-20 封装。FlexiPanel · 封装:DIP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5 V、接口类型 HID, SPI、数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s、类型 Bridge, USB to SPI、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0,采用 DIP-28 封装。Microchip Technology
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0、速度 High Speed。Microchip Technology
该型号为接口集成电路,主要参数包括标准 USB 3.1。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 10 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB,采用 VQFN-24 封装。Cypress Semiconductor
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、商品名称 EZ-USB HX3。FTDI · 封装:LQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s, 1.5 Mb/s、类型 Host Controller、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 High Speed、湿敏性 是,采用 LQFP-64 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI, USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:PLGA-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 12 Mb/s、类型 Peripheral Controller、产品 USB Controllers、标准 USB 1.1、速度 Full Speed、最小工作温度 0 C,采用 PLGA-28 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3~3.6 V、类型 Type-C、端口类型 DFP, UFP、产品 USB Protectors,采用 QFN-12 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 4.5~36 V、类型 USB Type-A、产品 USB Controllers、工作电源电流 200 uA,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、工作电源电压 4.5~36 V、类型 USB Type-C PD、产品 USB Controllers、标准 USB-C 1.2,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。