FT245RQ-TRAY
FTDI · 封装:QFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Bridge, USB to FIFO、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 High Speed、湿敏性 是,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
FTDI · 封装:QFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Bridge, USB to FIFO、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 High Speed、湿敏性 是,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology
该型号为接口集成电路,主要参数包括标准 USB-C 1.0。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 480 Mb/s、类型 Automotive、产品 USB Hubs,采用 QSOP-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 I2C, SPI, UART、数据速率 1 Mb/s、类型 Type-C,采用 QFN-24 封装。FTDI · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.97~5.5 V、接口类型 USB、数据速率 480 Mb/s, 12 Mb/s、类型 Bridge, USB to SPI/FT1248、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0,采用 SSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 480 Mb/s、类型 Automotive、产品 USB Hubs,采用 QSOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括接口类型 SPI、类型 Power Delivery、产品 USB Controllers、标准 USB 3.0、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.1 V、接口类型 Serial、数据速率 5 Gb/s、类型 Host Controller、产品 USB Controllers、标准 USB 3.0,采用 WQFN-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 5 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers、标准 USB 3.0、速度 Super Speed、工作电源电流 120 mA,采用 VQFN-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:$5.02
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Redriver、标准 USB 3.0,采用 $5.02 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 I2C, I2S, UART, USB、类型 USB Audio to I2S Digital Audio Bridge、产品 USB Interface ICs,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs
该型号为接口集成电路。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.65 V、电源电压(最大值) 25 V、工作电源电压 25 V、接口类型 USB、类型 Type-C、端口类型 DFP,采用 VQFN-24 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 5 Gb/s、类型 Redriver、标准 USB 3.0、速度 Super Speed、端口数 1 Port。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-30
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 5 Gb/s, 10 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers、标准 USB 3.1、速度 Super Speed,采用 TQFN-30 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002469 oz,采用 QFN-28 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001764 oz,采用 QFN-28 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 USB、数据速率 5 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers、标准 USB 3.0。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-96
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C, SPI, USB、数据速率 1.5 Mb/s、类型 Type-C,采用 BGA-Microstar-Junior-96 封装。Diodes Incorporated · 封装:STQFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 I2C、类型 Plug-In Detector、标准 USB 3.0、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 STQFN-12 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。