CYUSB3304-BVXC
Cypress Semiconductor · 封装:BGA-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 Serial、数据速率 5 Gb/s、类型 USB,采用 BGA-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor · 封装:BGA-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 Serial、数据速率 5 Gb/s、类型 USB,采用 BGA-100 封装。Maxim Integrated
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Transceiver、标准 USB 2.0、速度 Full Speed、工作电源电流 2.5 mA。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Transceiver、产品 USB Transceivers、标准 USB 2.0、速度 High Speed、湿敏性 是,采用 MLF-16 封装。Diodes Incorporated · 封装:X2QFN-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 10 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers,采用 X2QFN-18 封装。Diodes Incorporated · 封装:X2QFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 I2C, UART, USB、类型 Plug-In Detector、产品 USB Controllers,采用 X2QFN-12 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SSOP
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 High Speed、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SSOP 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.15~3.45 V、接口类型 SPI、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0,采用 QFN-56 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0、速度 High Speed,采用 QFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括接口类型 USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0、速度 High Speed,采用 QFN-48 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0,采用 QFN-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 HDI, I2C, UART, USB、数据速率 12 Mb/s、类型 Bridge, USB to UART/I2C、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0,采用 TSSOP-14 封装。Cypress Semiconductor
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006846 oz。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-42
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 10 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers,采用 TQFN-42 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 I2C、产品 USB Controllers、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Serial Port Controller、产品 USB Controllers、标准 USB 2.0、速度 Full Speed,采用 VQFN-32 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI, USB、数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0,采用 QFN-56 封装。Cypress Semiconductor
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 480 Mb/s、类型 Hub Controller、产品 USB Hubs、标准 USB 2.0、速度 High Speed、湿敏性 是。Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 4~5.5 V、接口类型 USB、数据速率 12 Mb/s, 1.5 Mb/s、类型 Transceiver、标准 USB 1.1、速度 Full Speed,采用 TQFN-16 封装。Cypress Semiconductor
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SD2。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据速率 5 Gb/s、类型 Redriver、产品 USB Redrivers、标准 USB 3.0,采用 HVQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。