VSC8552XKS-02
Microchip / Microsemi · 封装:PBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 PBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:PBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 PBGA-256 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 I2C, MII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 1.8 V, 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 950 mV、接口类型 RGMII, SGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 PBGA-256 封装。WIZnet · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 2 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、接口类型 SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Microchip / Microsemi · 封装:HFCBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.97 V, 1.2 V、接口类型 Serial、数据速率 10000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、湿敏性 是,采用 HFCBGA-256 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 4 Transceiver、湿敏性 是,采用 PBGA-256 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 100 Gb/s、产品 Ethernet Switches。Microchip / Microsemi · 封装:FCCSP-196
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 1.2 V、接口类型 2-Wire, MDIO/SPI、数据速率 10.3 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 2 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 FCCSP-196 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 JTAG, SPI、数据速率 80 Gbps、产品 Ethernet Switches、收发器数 52 Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C,采用 FCBGA 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 RMII, SMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 SQFN-24 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 2 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-64 封装。Intel · 封装:-
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.788 V、接口类型 PCIe, Serial、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 2.5 Gb/s, 5 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 - 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 MII, MRII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 32~57 V、电源电压(最大值) 57 V、电源电压(最小值) 32 V、产品 Ethernet Switches、湿敏性 是、标准 IEEE802.3at,采用 QFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。