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Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Broadcom · 封装:-
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 RGMII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s, 1000 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是、标准 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T,采用 - 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Broadcom · 封装:MLP-48
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 MII, RGMII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s, 1000 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 MLP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, GMII, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-128 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 1 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers、湿敏性 是。Marvell · 封装:LQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 SGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 LQFP-128 封装。Broadcom · 封装:-
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 - 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.08 V、接口类型 MII, RMII, SMI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 SQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、接口类型 SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-128 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。