MAX14830ETM+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.35 V、数据速率 24 Mb/s、类型 UART，采用 TQFN-48 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX14830ETM+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 I2C, SPI、数据速率 6 Mb/s、类型 Quad Serial，采用 TQFN-48 封装。MAX17851AUP/V+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 SPI、数据速率 4 Mb/s、类型 SPI to UART Bridge Monitor，采用 TSSOP-20 封装。MAX17851AUP/V+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 SPI、工作电源电流 920 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-20 封装。MAX3100CEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 RS-232, RS-485, SPI, UART、数据速率 115.2 kb/s，采用 QSOP-16 封装。MAX3100CEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电流 270 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 马来西亚，采用 QSOP-16 封装。MAX3100CPD+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：PDIP-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 RS-232, RS-485, SPI, UART、数据速率 115.2 kb/s，采用 PDIP-14 封装。MAX3100EEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 RS-232, RS-485, SPI, UART、数据速率 115.2 kb/s，采用 QSOP-16 封装。MAX3100ETG+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 16 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 230 kb/s，采用 TQFN-EP-24 封装。MAX3108EWA+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：WLP-25
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 日本、型号别名 MAX3108，采用 WLP-25 封装。MAX3109ETJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 24 Mb/s、类型 UART，采用 TQFN-32 封装。MAX3109ETJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX3109，采用 TQFN-EP-32 封装。MAX3100EEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电流 270 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。MAX3107ETG/V+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 4 mA，采用 TQFN-EP-24 封装。MAX3107EAG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 4 mA，采用 SSOP-24 封装。MAX3107ETG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 2.35 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 640 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFN-24 封装。MAX3107ETG+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 4 mA，采用 SSOP-24 封装。MAX3107ETG/V+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 4 mA，采用 TQFN-24 封装。MAX3140CEI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、接口类型 RS-422, RS-485, SPI, UART、数据速率 115 kb/s, 500 kb/s, 10Mb/s，采用 QSOP-28 封装。MAX3140EEI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、数据速率 115 kb/s、工作电源电流 700 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。