BCM54220B0KFBG
Broadcom · 封装:BGA-135
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 BGA-135 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom · 封装:BGA-135
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 2 Transceiver、湿敏性 是,采用 BGA-135 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-159
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.3 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 Serial、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 LFBGA-159 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-48 封装。Intel
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 936399。Microchip Technology · 封装:TQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-128 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 MII, MRII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver、单件重量 0.014462 oz,采用 SQFN-24 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.08 V、接口类型 MII, RMII, SMI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 SQFN-32 封装。Intel · 封装:-
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 0.83 V, 1.2 V, 2.1 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.788 V、接口类型 PCIe, Serial、数据速率 100 Mb/s, 1 Gb/s, 2.5 Gb/s, 5 Gb/s, 10 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 - 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 I2C, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 PQFP-128 封装。Broadcom · 封装:-
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 GMII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s, 1000 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers、收发器数 1 Transceiver、湿敏性 是、标准 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T,采用 - 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 MII, MRII、数据速率 10 Gb/s, 100 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-32 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Intel
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 936401。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 SPI, I2C、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 QFN-64 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 100 Gb/s、产品 Ethernet Switches、湿敏性 是。Broadcom
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。