MAX4570EAI+
Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Audio/Video Crosspoint Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、带宽 14 MHz,采用 SSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Audio/Video Crosspoint Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、带宽 14 MHz,采用 SSOP-28 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、数据速率 11.5 Gb/s、供电类型 Single、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 16 x 16、湿敏性 是。Maxim Integrated · 封装:SSOP-36
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Dual、产品 Video Crosspoint Switches、配置 8 x 4,采用 SSOP-36 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-44
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 16,采用 PLCC-44 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-100
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、最大双电源电压 12.6 V, - 4.5 V, 5.5 V、最小双电源电压 4.5 V, - 12.6 V、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 12 V、供电类型 Triple,采用 LQFP-100 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PDIP-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 16,采用 PDIP-40 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 10.7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML,采用 MLF-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Dual,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-16 EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 10 Gb/s、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL、输出类型 CML,采用 QFN-16 EP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-44
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 16,采用 PLCC-44 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-28
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 8,采用 PLCC-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML,采用 TQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。