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Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:MP-15W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15W 封装。Rectron
Bridge Rectifiers DIP,Bridge,SM,GP DB-S,1.5A,200VCentral Semiconductor · 封装:DIP
主要参数包括正向电流(If) 1 A、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、反向电流(Ir) 10 uA、反向电压(Vr) 600 V、型号别名 CBR1-D060 TIN/LEAD,采用 DIP 封装。Rectron · 封装:$0.168
采用 $0.168 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:Single Phase Bridge
主要参数包括型号别名 MD2S-T,采用 Single Phase Bridge 封装。Rectron · 封装:RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RS-8M 封装。Rectron · 封装:Single Phase Bridge
采用 Single Phase Bridge 封装。Rectron · 封装:MP-25W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25W 封装。Rectron
Bridge Rectifiers DIP,Bridge,SM,GP DB-S,1A,1200VRectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:RS-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A,采用 RS-1 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:BR-15
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BR-15 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Microchip / Microsemi
Bridge Rectifiers Modules (MM)Rectron · 封装:MP-15W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-15W 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。