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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

KBU804G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4

主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。

KBU606G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4

主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。

KBU604G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4

主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。

GBU1005

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU1007

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

DBLS103G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

KBU603G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4

主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。

GBL408-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

GBL406-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

KBL607G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-3

主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 KBL-3 封装。

MB6F

Rectron · 封装:MB-F

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 27.3 A,采用 MB-F 封装。

W02M

Rectron · 封装:WOM-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOM-4 封装。

GBL404-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

GBL402-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

GBL410-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

GBL401-BPC01

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。

DB106S

Rectron · 封装:DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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