GBPC4004
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
采用 GBPC-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4
主要参数包括单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-3
主要参数包括端接方式 通孔安装,采用 KBL-3 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
采用 GBPC-M-4 封装。Rectron
Bridge Rectifiers DIP,Bridge,GP DB-1,1.5A,1000VRectron · 封装:MB-F
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 27.3 A,采用 MB-F 封装。Rectron · 封装:WOM-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOM-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 GBL-4 封装。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。