GBPC2502W
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括型号别名 GBPC2502W T0G、单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括型号别名 GBPC2502W T0G、单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括单件重量 0.569604 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括型号别名 D2G D2SB60,采用 GBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括型号别名 D2 GBU406、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS-4
主要参数包括单件重量 0.004233 oz,采用 MBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括型号别名 GBPC5006 T0G、单件重量 0.616307 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括单件重量 0.004233 oz,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括型号别名 GBPC5010 T0G、单件重量 0.528016 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括单件重量 0.529109 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS4B-4
主要参数包括型号别名 D2 TS4B05G,采用 TS4B-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括型号别名 GBPC3510W T0G、单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4
主要参数包括型号别名 D2 GBU806、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括单件重量 0.529109 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括单件重量 0.634931 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-W-4
主要参数包括单件重量 0.598246 oz,采用 GBPC-W-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 12.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 0.92 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 12.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 0.87 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。