DBL158GHC1G
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 0.9 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 350 A,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。Taiwan Semiconductor
Bridge Rectifiers 2A,800V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。