ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

KBPF305G C8G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。

KBPF304G C8G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBPF-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBPF-4 封装。

TS8P07GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

ABS15J RG

Taiwan Semiconductor · 封装:ABS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 600 V、最大浪涌电流 40 A、长度 4.1 mm,采用 ABS 封装。

ABS15J RE

Taiwan Semiconductor · 封装:ABS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 600 V、最大浪涌电流 40 A、长度 4.1 mm,采用 ABS 封装。

ABS15M RE

Taiwan Semiconductor · 封装:ABS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、最大浪涌电流 40 A、长度 4.1 mm,采用 ABS 封装。

TS8P06GHD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS8P05GHD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS8P02GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS8P01GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS10KL80 D3G

Taiwan Semiconductor · 封装:KBJL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 180 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBJL-4 封装。

DBL157G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,1000V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL203G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 2A,200V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL153G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,200V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL159G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,1400V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL158G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1.5A,1200V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

DBL204G C1G

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 2A,400V,GLASS PASSIVATED,DIP,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.BRIDGE RECT.

EABS1G REG

Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.2 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。

EABS1J REG

Taiwan Semiconductor · 封装:ABS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。

TS20P06GHD2G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技