ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

CBR8M-L060

Central Semiconductor

主要参数包括正向电流（If） 8 A、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、反向电流（Ir） 10 uA、反向电压（Vr） 600 V。
查看资料 询价

RMB2SHRC

Taiwan Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 800 mA、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C，采用 TO-269AA-4 封装。
查看资料 询价

CBR8M-L010

Central Semiconductor

主要参数包括正向电流（If） 8 A、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、反向电流（Ir） 10 uA、反向电压（Vr） 100 V。
查看资料 询价

CBR8M-L020

Central Semiconductor

主要参数包括正向电流（If） 8 A、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、反向电流（Ir） 10 uA、反向电压（Vr） 200 V。
查看资料 询价

TS10P03GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

TS10P04GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

TS10P02GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

TS10P01GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

TS10P05GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

TS10P06GHD2

Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 TS-6P-4 封装。
查看资料 询价

CBR1-D060 PBFREE

Central Semiconductor · 封装：DIP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A，采用 DIP-4 封装。
查看资料 询价

GBU1005HD2

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A，采用 GBU-4 封装。
查看资料 询价

DBLS151G RD

Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DBLS-4 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技